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随着融资环境的迅速收紧和共享经济领域明星企业泡沫的破灭,越来越多的股权机构将目光投向了芯片等尚未涉足的硬科技领域。
一家机构的负责人告诉《第一财经》:“今年,筹码着火了。”芯片产业的早期周期是非常漫长和艰难的,但一旦占据了某一细分领域的制高点,确立了行业标准,以后获得的超额回报是难以想象的。”
虽然我国芯片产业总体上落后于发达国家,但一些地区的企业已经实现了追赶。一些芯片设计初创企业正在迅速成长,寻求自主知识产权和进口替代品。
业内人士指出,周期长、风险大,需要长期的风险进入。一方面,在资本的寒冬下,迫使资本回归理性,布局拥有核心技术的硬技术企业,但资本的收紧也给初创企业融资带来压力。
随着融资环境的迅速收紧和共享经济领域明星企业泡沫的破灭,越来越多的股权机构将目光投向了芯片等尚未涉足的硬科技领域。
所谓的芯片是一种高度集成的复杂电路,它与人们的生活息息相关,广泛应用于计算机乃至日常电器中。今年4月,中兴受到美国制裁,芯片供应中断。为避免公司停业,公司赔偿10亿美元,接受美国监管。这引起了公众对国产芯片的关注。
鼎星量子金宇航表示:“今年的芯片着火了。”芯片产业的早期周期是非常漫长和艰难的,但一旦占据了某一细分领域的制高点,确立了行业标准,以后获得的超额回报是难公众号营销平台以想象的。”
新成立的光电芯片材料制造商西安赛福雷克斯半导体(以下简称“赛福雷克斯”)首席执行官曹泽良对《第一财经》记者表示,“今年芯片行业非常火爆,很多机构来到半导体和芯片行业。”
今年,由工业和信息化部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)启动了第二轮融资。据测算,筹资总规模将达到1500亿至2000亿元,国家级投资不低于1200亿元。据测算,两期基金将撬动超过1亿元的民间资金投向集成电路产业。
但由于融资环境紧张,整体资金有限,机构仍持谨慎态度。投资研究院报告显示,受资本市场寒冬和监管环境趋紧影响,今年10月,国内PE/VC基金共募集41只,同比下降34%,募集资金总规模约51亿美元,同比下降80%。
12月17日,经历融资失败、资金链断裂的ofo共享单车宣布接受退押金。截至次日,已有超过1000万用户申请退款,距离ofo在D轮融资阶段估值138亿元的辉煌时刻还不到两年。
中科院早期下属的中科创行创始合伙人告诉《第一财经》记者,事实证明,简单共享经济模式的创新并没有预期的那么成功,组织不应该急于快速赚钱,而应该专注于硬技术。
“科技创新板对硬技术很有好处,因为对于资本来说,退出非常重要,如果不是,都是空的。科技创新委员会是一个机遇。如果做好科技创新板,硬技术企业的退出将更加顺畅,硬技术的回归将更加可预见,资本将缓慢流向科技创新,形成良性循环。”米利表示。
虽然中国芯片企业数量众多,但世界领先的芯片企业却屈指可数,如华为海思麒麟芯片、寒武系人工智能芯片、昭仪创新(603986)单片机芯片等。在设计上,也有中、微半导体制造的蚀刻机。
然而,我国的芯片产业仍然处于全面落后状态,无论是芯片材料、制造设备和技术,还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家手中,尤其是美国。在全球20强半导体公司中,美国有8个席位。
“与美国和日本相比,我们在中高端芯片方面还远远落后,落后了5到10代。华中地区一家工业智能控制芯片设计企业的负责人说:“当然,我们在一些领域正在追赶,但总体上仍然落后。”。
在他看来,“中国巨大的市场是先天优势。国内企业不需要多么先进的科学技术来做第一。其实,他们能把最简单的事情做到最好,也能做到第一。它们可以在细分领域取得突破,并从成熟的技术中寻找新的机遇。”
目前,国内绝大多数芯片企业都是在设计环节,相比数十亿美元的芯片生产投资,在设计环节的追赶成本更低。
据世界半导体理事会预测,今年全球半导体收入将达到4771亿美元,中国集成电路产品占世界集成电路设计产业的比重为7.94%。此外,据行业数据显示,2018年中国十大芯片设计公司总规模已达1030亿元人民币6亿元。
在中低端芯片领域,中国的自给率很高,但在CPU、内存等高端芯片领域,中国仍然严重依赖进口。
中兴事件表明,吸收发达国家技术的途径越来越窄。我们必须依靠自己的努力。此外,随着芯片集成度的不断提高和大多数功能的集成,下游设备公司的利润蛋糕将越来越小,”麦利说
11月,美国商务部工业和安全局(BIS)推出了史上最严格的技术出口管制计划,涉及人工智能、芯片、量子计算、机器人、表面打印和声纹技术等14个领域。
根据麦利的说法,国外集成电路已经领先了几十年,并且已经提升到一个新的水平。中国很难马上赶上他们,而且投资巨大,需要上万亿元的资金。但在光电芯片领域,与美国企业差距不大,有机会抓住集成光路实现弯道超车。
至于是从上游直接超车还是从下游逐步超车,曹泽良认为,产业中下游的蛋糕已经很大,从下游慢慢向上游辐射是好事。上游研发投入巨大,风险较大,需要做好亏损准备。
小米集团(01810。以今年5月公司披露的招股说明书为例,显示去年购买移动系统芯片的成本为36.5美元(约合250元人民币)/片,占小米平均价格的28%。如果按照9141万台的销量计算,小米去年在芯片采购上花费了230亿元。
垄断价格的背后是高额的研发投入。据IC insights统计,2017年,全球半导体研发支出总计589亿美元,其中前十大厂商研发支出超过359亿美元,超过其他公司的总支出。英特尔以131亿美元领先。
集成电路产业一直是中国政府鼓励发展的重点产业。近年来,我国集成电路产业基本实现了市场化竞争,政府各部门出台了一系列政策支持和鼓励集成电路产业发展。
截至去年年底,国内集成电路企业已超过1380家。除了芯片领先的公司,如中芯国际(00981)。香港)、中芯半导体、华为海思、紫光展讯等主要由政府扶持或研发实力较强的大企业支持的中小芯片设计企业也不少。
上述工业智能控制芯片生产企业负责人告诉《第一财经》记者,该公司正在对美国的一家企业进行基准测试。目前,其产品已批量生产,正在进入市场。希望逐步取代国外芯片产品,促进国内芯片在该领域的自主控制和信息安全。
他表示,公司正处于B轮融资阶段,50人团队每年的运营费用超过1500万元。他担心金融紧缩可能会对企业发展产生影响。
“集成电路产业是智能密集型产业。投产前,属于轻资产公司。从研发到生产需要很长的时间,在这段时间内,大量的资本投资将继续下去。股权将集中到具有一定规模的行业龙头,而银行则需要固定资产、流动性、担保等条件。”
曹泽良还说,目前,红花经营的是轻资产,没有固定资产可抵押。虽然银行将提供低息信贷支持创新发展,但1200万元的额度与公司数千万元的资金需求存在巨大差距。
许多芯片初创企业主要依靠风险投资机构来支持其资本需求。金立群表示,一批FPGA芯片、DSP芯片、MEMS芯片和存储芯片企业即将完成新一轮私募股权融资,估值较上一轮翻了一番,财务指标和经营业绩也翻了一番。
“芯片公司从事对B(企业)业务或对G(政府服务)业务,不像投资公司对C(消费者)业务要求必须改变机构概念,”Jin说,“芯片公司还必须有耐心,放弃过去的前期短期套利思维,因为芯片公司起步和突破技术可能需要七八年时间。”
米利对第一财经表示,机构主要关注芯片公司的三个方面:一是是否存在技术壁垒,技术差距能否解决;二是市场需求是否清晰、巨大;三是团队是否真的能制造芯片,以及成熟芯片公司的人才值得关注。
他认为,政府可以为芯片产业搭建一个公共平台,为创新型企业提供厂房、设备,甚至长期资金,让企业快速验证产品是否可靠,至少可以节省两年时间。即使企业最终失败,政府也会保留设备,避免创新失败带来的风险后果。
金教授认为,风险投资机构往往是芯片设计企业,主要依靠人力成本投资。至于产业的基础设施,如生产和检测环节,规模庞大,回报率低或周期长,适合建设大型政府资金。